AIoT芯片公司「博流智能」完成数千万美元B轮融资,红杉中国基金领投智能出行

2036-03-25

【智能汽车网】

本日,博流智能科技(南京)有限公司(简称“博流智能”)宣告公司于2020年2月顺利完成数千万美元B轮融资,本轮融资由红杉资源中国基金领投,华创资源、启明资源以及魔量资源跟投。

公然信息显现,博流智能创立于2016岁终,已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中间,专注于研发超低功耗、智能物联网和边沿盘算等范畴的体系芯片与团体解决方案。2019年,公司胜利量产了首款无线WiFi AIoT SOC芯片。

现在,博流智能团队在增强产物市场推广的同时,正加快研发新一代AIoT/边沿盘算体系芯片产物,使其产物能满足WiFi6/BLE5.X等最新的无线手艺以及RISC-V/新一代NPU盘算平台升级迭代的需求。

核心手艺方面,博流智能已胜利研发了包含多模无线连接手艺(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法与硬件加快手艺(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成平台等多个芯片范畴的核心手艺,可以完全完成单芯片集成AIoT/边沿盘算SOC体系芯片。

团队方面,博流智能创始人宋永华是硅谷Marvell(圆满半导体)始创成员,曾任Marvell环球研发副总裁,处置集成电路设想20多年,其具有60多项美国发明专利,在顶尖集成电路设想峰会ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)宣布了相干论文。

博流智能现在团队范围近百人,控制了通信与AI体系算法、模仿、射频、数字,SOC和嵌入式开发等手艺;研发产物涵盖多市场应用范畴,如无线连接、嵌入式及人工智能等等。公司研发团队均是名校的博士和硕士,都曾任职于国际有名的芯片设想公司,多半具有十年摆布的研发履历。

据2018年宣布的《中国物联网生长年度报告》显现,中国物联网市场范围已打破了万亿元,年复合增长率超过了 25%。近日,金山云团结艾瑞征询宣布等《2020中国智能物联网AIoT白皮书》,指出,2019年,中国AIoT市场范围打破3000亿大关直指4000亿量级,估计2022年估计超7500亿元,2025年我国物联网连接数近200亿个。

AIotT市场的疾速生长使得AIoT芯片是浩瀚厂商规划的核心。包含高通、联发科、华为、阿里巴巴、百度、小米等芯片、通信及互联网及巨子公司都有所规划,一样也有诸多创业公司到场个中,包含地平线、清微智能、中科物栖、芯来科技、知存科技、启英泰伦等。


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