丰田成立合资芯片企业是怎么回事?丰田成立合资芯片企业什么情况?自动驾驶

2019-07-11

【智能汽车网】



据外媒报导,丰田公司与汽车零部件临盆商电装周三(7月10日)宣告,两边已杀青一项协定。因为当前的汽车行业正在朝着联网汽车和自动驾驶汽车方向生长,两家公司将会建立一家特地开辟下一代汽车所用的半导体芯片合资企业。

两家公司在一份联合声明中示意,电装将持有新合资企业51%的股分,余下的部分为丰田一切。丰田和电装泄漏,他们设计于2020年4月建立合资企业,总投资为5000万日元(约合458,968美圆),将招聘约500名员工。新的公司将会专注于汽车配件的研发,比方电动汽车所运用的电源模块以及自动驾驶车辆所运用的外围监测感应器。

当前的车辆除了须要彼此之间的互联以外,汽车还须要与交通信号灯等多种交通基础设施举行数据交换,跟着汽车互联性的不停提拔,算力的重要性也在逐步提拔。

自动驾驶体系还须要监测车辆四周的状况,体系须要对所收集到的数据举行处置惩罚,从而做出推断,比方是不是须要刹车,或是改变方向来隐匿火线的障碍物等等,一切这些数据的处置惩罚和决议计划都须要在一秒以内完成。

客岁6月,丰田和电装杀青协定,两边宣告将稳固电子元件的临盆和开辟,从而到达提拔效力和加快立异的目标。客岁3月,两家公司还与丰田团体的别的一个供应商日本爱信精机公司杀青了协作,三方在东京设立了一个自动驾驶手艺开辟中间,该中间名为Toyota Research Institute - Advanced Development,简称TRI-AD。

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